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J-GLOBAL ID：201302277943630883   整理番号：13A1768005

ユニーク接着テスティングとMSLモデリング

Unique Adhesion Testing and MSL Modeling

著者 (2件)： AMAGAI Masazumi (Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN) ,  TAKAO Kentaro (Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.1  ページ： 200-207  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体工業では,感湿レベル試験後のリードフレームと有機基板ベースプラスチックパッケージの界面剥離がいまだに関係している。モデリング技法による剥離予測するには,正確な界面接着試験法が必要である。本稿では,ユニーク接着試験法を提案し,モデリングによるパッケージ界面剥離の予測法を記述した。それには,リフロープロセスによる水分吸収後の水分膨潤,水分重み増加,水分蒸発圧力および熱機構応力を考慮した。それには,リフロー後,集積応力モデリングとして5種の型のモデリングを考慮した。260°Cピークフロープロセスに従う85°C/85%相対湿度テスト後の3ポイントベントテストによる界面接着強度およびパッケージ内の界面剥離を測定した。

シソーラス用語： 感湿素子 ,  半導体工業 ,  リードフレーム ,  *ICパッケージ ,  モデリング ,  界面 ,  予測 ,  剥離 ,  相対湿度 ,  *接着 ,  *接着試験 ,  接着強さ
準シソーラス用語： MSLT ,  *プラスチックパッケージ ,  *界面接着 ,  界面剥離 ,  接着強度

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： MSL ,  モデリング