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J-GLOBAL ID：201302279481970511   整理番号：13A0787347

半導体基板上の追加接地板を用いた伝送線路の基本的RF特性の検討

Study on Basic RF characteristics of transmission lines employing additional ground plane on semiconducting substrate

著者 (4件)： SON Ki-Jun (Korea Maritime Univ., Busan, KOR) ,  JEONG Jang-Hyeon (Korea Maritime Univ., Busan, KOR) ,  HAN Sung-Jo (Korea Maritime Univ., Busan, KOR) ,  YUN Young (Korea Maritime Univ., Busan, KOR)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 459(MW2012 158-193)  ページ： 55-57  発行年： 2013年02月27日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,シリコン基板上の第2接地板を用いた伝送線路を検討した。提案した伝送線路構造において,信号線と元の接地板はトップ層に置き,SiO₂薄膜は第2接地板と信号線の間に置いた。提案伝送線路構造の波長は,信号線と第2接地板間の追加周期容量により,シリコン基板上の従来のコプレーナ導波路に比べ,大幅に低減した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *伝送線路 ,  *ウエハ【IC】 ,  金属板 ,  接地装置 ,  周波数特性 ,  波長 ,  コプレーナ導波路
準シソーラス用語： *シリコン基板 ,  高周波特性 ,  接地板

分類 (1件)： 伝送線  (NC04030C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体基板 ,  接地板 ,  伝送線路 ,  RF