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J-GLOBAL ID：201302279767193733   整理番号：13A0235217

水素化Cu中のH-Cu及びCu-Cu結合の研究

Investigation of the H-Cu and Cu-Cu bonds in hydrogenated Cu

著者 (1件)： SHUTTLEWORTH I.g. (Jubail Univ. Coll., Jubail Industrial City 31961, Saudi Arabia)
資料名： Journal of Physics and Chemistry of Solids  (Journal of Physics and Chemistry of Solids)
巻： 74  号： 1  ページ： 128-134  発行年： 2013年01月 
JST資料番号： C0202A  ISSN： 0022-3697  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 純粋及び水素化銅システムCuH_n(n=0,0.25,0.50,0.75及び1)をLCAO-DFTを使用して調べた。平均H-Cu(Cu-Cu)結合相互作用はnとともに増加(減少)し,一方同時に行ったH-Cu相互作用の軌道分解研究により(非-)方向性H-Cu結合はより強く(弱く)結合することが分かった。この方向性結合の選好はCu-Cu相互作用に反映された。CuH_0.25はより水素化したシステムと比較して異常に局所化した電子構造をもつことが分かった。この構造の源泉を議論した。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *銅 ,  *水素化 ,  *密度汎関数法 ,  LCAO-MO法 ,  *電子構造 ,  *水素吸蔵 ,  化学結合 ,  結晶場

分類 (2件)： 結晶中の局在電子構造  (BM02090U) ,  その他の金属組織学  (WB01040Y)

タイトルに関連する用語 (3件)： 水素化 ,  Cu ,  研究