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J-GLOBAL ID：201302279790533614   整理番号：13A1223872

正確なマイクロアーキテクチャシミュレーションを目的とするアプリケーション/システム依存性環境温度の利用

Exploiting Application/System-Dependent Ambient Temperature for Accurate Microarchitectural Simulation

著者 (7件)： JANG Hyung Beom (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  CHOI Jinhang (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  YOON Ikroh (Hongik Univ., Seoul, KOR) ,  LIM Sung-Soo (Kookmin Univ., Seoul, KOR) ,  SHIN Seungwon (Hongik Univ., Seoul, KOR) ,  CHANG Naehyuck (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  CHUNG Sung Woo (Korea Univ., Seoul, KOR)
資料名： IEEE Transactions on Computers  (IEEE Transactions on Computers)
巻： 62  号： 4/6  ページ： 705-715  発行年： 2013年04月 
JST資料番号： C0233A  ISSN： 0018-9340  CODEN： ICTOB4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 環境温度はマイクロプロセッサのオンチップ温度を決定する最も重要な要素の一つである。より高い環境温度はより高いオンチップ温度を導出し,頻繁な動的熱管理(DTM)の起動によって一層の性能劣化をもたらす。プロセッサの初期設計段階では,性能オーバーヘッドを最小化しつつ過度の高温を回避するために,DTMスキームを評価する必要がある。従来型マイクロアーキテクチャ熱シミュレーションでは,環境温度はアプリケーションとシステム構成によって変化しない定値と見做された。しかし,評価の結果,小さな環境温度の変化もアプリケーションとシステム構成に依存して性能/熱挙動/信頼性/漏れ電力に大きく影響することを明らかにした。マイクロアーキテクチャ熱シミュレーションはアプリケーション/システム依存性環境温度を考慮すべきことを提案した。SPEC CPU2000ベンチマークイート実行時に,環境温度はアプリケーションとシステム構成に依存して異なる定常状態値に収束した。固定環境温度の代りにアプリケーション/システム依存性環境温度を用いた場合,同一DTMスキームでも性能/熱挙動/信頼性/漏れ電力が異なることを明示した。

シソーラス用語： *熱管理 ,  *計算機シミュレーション ,  伝熱 ,  *マイクロプロセッサ ,  高温 ,  ベンチマーク ,  応用プログラム ,  システムアーキテクチャ ,  *温度変動 ,  依存性 ,  性能評価 ,  信頼性解析 ,  電力
準シソーラス用語： アプリケーション ,  システム構成 ,  マイクロアーキテクチャ ,  環境温度 ,  熱シミュレーション ,  漏れ電力

分類 (1件)： 汎用演算制御装置  (JC04020N)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロアーキテクチャ ,  シミュレーション ,  アプリケーション ,  依存性 ,  環境温度