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J-GLOBAL ID:201302283157995258   整理番号:13A1086934

シリコン-アルゴン界面の界面熱抵抗モデリング

Interface thermal resistance modeling of the silicon-argon interface
著者 (1件):
資料名:
巻: 14  号:ページ: 1023-1028  発行年: 2013年06月 
JST資料番号: A1070A  ISSN: 2234-7593  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 韓国 (KOR)  言語: 英語 (EN)
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ナノスケール精密工学の進歩はエネルギー輸送の深い理解が必要である。ナノ粒子を含む流体の熱的性質は高い界面熱抵抗長さ(Kapitza長)で粒子/流体体積比の影響を強く受ける。しかし,連続体力学を基とするナノスケール熱輸送の基礎的理解が欠けている。ナノスケール熱輸送では,液体と表面の分子構造と原子長スケールでのそれらの相互作用が必須である。本研究では,シリコン-アルゴン界面での熱抵抗の分子レベルでの研究を分子動力学(MD)シミュレーションを用いて行った。本研究では液体アルゴンと完全な結晶構造をもつシリコン表面との間の界面熱抵抗を調べた。ナノテクノロジーの応用で広く用いることによりシリコンとアルゴンを選択した。シリコン固体界面上のアルゴン液体分子の層状化は弱い壁/流体相互作用強度と分子直径より小さいビンサイズで明白であった。本研究では最近開発した界面熱抵抗(Kapitza抵抗)モデル(Kim et al.,Journal of Chemical Physics,129,174701,2008)を用いた。相互作用熱壁(ITW)モデルはシリコン結晶壁の計算コストを著しく低減できる。しかし,ITWモデルは改良液体/固体相互作用強度と熱振動数を用いて,アルゴン分子との熱相互作用を適切にモデル化する必要がある。筆者らのシミュレーション結果は同じ液体/固体相互作用強度のITWモデルのケースと一致する。Copyright 2013 Korean Society for Precision Engineering and Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
分類
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無機化合物一般及び元素  ,  固-液界面  ,  熱伝導 
タイトルに関連する用語 (5件):
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