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J-GLOBAL ID:201302284608711395   整理番号:13A0882029

高速末端放電フライスと機械的研磨による炭化ケイ素セラミクスの複合加工

Compound machining of silicon carbide ceramics by high speed end electrical discharge milling and mechanical grinding
著者 (6件):
資料名:
巻: 57  号:ページ: 421-434  発行年: 2012年 
JST資料番号: A0206B  ISSN: 1001-6538  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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炭化ケイ素(SiC)セラミクスを加工する末端放電(ED)フライスと機械的研磨を統合する複合過程を,この論文で開発した。その過程は,道具として,幾つかの一定分布円筒状銅電極とスティック砥石を有するターンテーブルを採用し,加工流体として水ベース乳剤を用いる。末端放電フライスと機械的研磨は交互に起こり,お互いに助け合い,したがって,その過程は効果的に,優れた表面性状を有するSiCセラミック上の大きい表面積を加工することができる。その技術の加工原理と特徴を導入し,物質除去速度,工具摩耗率,表面粗度のような性能パラメータに関する極性,パルス幅,パルス間隔,開路電圧,放電電流,ダイアモンド砂径,乳剤濃度,乳剤フラックス,研磨深度,ツール・スティック数の効果を調べた。加えて,様々な加工条件の下での加工面の微小構造を,走査電子顕微鏡とエネルギー分散スペクトロメータにより調べた。SiCセラミックは主に最初の粗加工モードの際に末端EDフライスにより除去され,一方,後のより細かい加工モードの際に機械的研磨により主に除去される。さらに,その工具材料は複合過程でワークピース面に移ることができる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 

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