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J-GLOBAL ID:201302285747270197   整理番号:13A0758079

計算応用のための光相互接続

Optical Interconnects for Computing Applications
著者 (1件):
資料名:
巻: 2012  ページ: 183-184  発行年: 2012年 
JST資料番号: T0931A  ISSN: 1092-8081  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 解説  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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光相互接続を計算機に応用する場合,光伝搬距離が短いが,多数の光部品を集積するので,集積コスト,部品コストが実用化の課題となる。現在,垂直共振器表面発光レーザ(VCSEL)ベースのマルチモードの並列光リンクが最もコスト性能が良いとされている。多数の部品を光集積する技術は,Siベースの集積技術にははるかに及ばないが,発達中の技術を紹介した。チップパッケージの光接続においては,チップキャリア上のトランシーバーで発光し,光検出される。チップパッケージのアセンブリにより一段階のアセンブリの可能性がある。また高分子導波路ベースの光印刷回路ボードを紹介した。シリコンフォトニクスの発達により,Si基板上で光導波路,光部品,電子部品ができるので,これらを密にさらに集積できる可能性を述べた。
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分類 (1件):
分類
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光集積回路,集積光学 
タイトルに関連する用語 (3件):
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