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J-GLOBAL ID：201302285904479950   整理番号：13A1768257

次世代スマートホンプロセッサにおけるパッケージ・オン・パッケージ(PoP)技術,分配性能,フォームファクタ及び費用便益の進歩

Advancements in Package-on-Package (PoP) Technology, Delivering Performance, From Factor & Cost Benefits in Next Generation Smartphone Processors

著者 (5件)： ESLAMPOUR Hamid (STATSChipPAC, CA) ,  JOSHI Mukul (STATSChipPAC, CA) ,  PARKS SeongWon (STATSChipPAC, CA) ,  SHIN HanGil (STATSChipPAC, CA) ,  CHUNG JaeHan (STATSChipPAC, CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.3  ページ： 1823-1828  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： PoPパッケージは集積度が高いためにスマートホンにおける主流のパッケージ技術になっており,携帯用ハンドセット市場のこのセグメントでは主役になっている。この市場では空間制限と高さを抑えることが主要課題である。一層低く設置面積の小さいパッケージ及び高速メモリを目指して,新しいパッケージが改良されている。メモリインタフェース(MI)のピッチを一層小さくすることと既存の成形レーザビアパッケージ(MLP)を改良するのが課題である。MIを0.4mmピッチにするとメモリインタフェースの入出力数が増える。パッケージの反りと同一平面上の設置を考慮してパッケージを決めることと,0.4mmピッチを超えた拡張性が重要である。はんだバンプの高さを考慮したパッケージの厚みの各種データを列記して論じた。

シソーラス用語： *携帯端末 ,  *携帯電話 ,  *演算プロセッサ ,  ICパッケージ ,  利益 ,  記憶装置 ,  接続 ,  *スマートフォン
準シソーラス用語： *スマートホン ,  パッケージ・オン・パッケージ ,  メモリ ,  メモリアクセス ,  費用便益

分類 (2件)： 移動通信  (ND08030H) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (9件)： 次世代 ,  スマートホン ,  プロセッサ ,  パッケージ・オン・パッケージ ,  POP ,  分配 ,  フォーム ,  ファクタ ,  費用便益