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J-GLOBAL ID:201302287050169610   整理番号:13A1249049

Cu/Ti継手の金属間化合物層に及ぼす電子ビーム重ね合わせ溶接の影響

Influence of electron-beam superposition welding on intermetallic layer of Cu/Ti joint
著者 (4件):
資料名:
巻: 22  号: 10  ページ: 2416-2420  発行年: 2012年 
JST資料番号: W0396A  ISSN: 1003-6326  CODEN: TNMCEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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QCr0.8をTC4に電子ビーム溶接し,継手の機械的性質に及ぼす金属間化合物層(IMC層)の影響を研究した。中心照射ビーム溶接の銅側融合線とビームが銅側に逸脱したときのチタン側融合線では,IMC層が継手の脆弱箇所であった。電子ビーム重ね合わせ溶接と呼ぶ新しい方法を提示し,最適溶接順序を探した。銅側非中心照射ビーム溶接の際に,中心照射ビーム溶接で生じたIMC層は破砕されて再溶解し,継手に微細構造化金属間化合物層と向上した機械的性質をもたらせた。継手の引張強さは276.0MPaであり,母材のそれの76.7%であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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機械的性質 

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