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J-GLOBAL ID：201302287372686946   整理番号：13A0823087

犠牲材料を用いたMID部品内面への回路形成法-銅膜への接着剤の塗布方法と二次成形樹脂との密着力に関する考察-

著者 (8件)： 鴨川寛正 (東大 大学院) ,  森田晋 (東大 生産技研) ,  尾澤紀生 (クレハ) ,  小川亮 (ADEKA) ,  中村暁史 (パナソニック) ,  宮下貴之 (ポリプラスチックス) ,  湯本哲男 (三共化成) ,  新野俊樹 (東大 生産技研)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2013  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.Q39  発行年： 2013年02月27日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 筆者らは,溶出可能な樹脂材料をMID化,溶出されない樹脂をオーバーモールド,初めに成形した樹脂を溶出することで,部品の陰面に回路形成する工法を開発している。これまで,犠牲材であるPGAへのスパッタ蒸着により回路材料である銅膜が黒く劣化すること,また二次成形品のLCPと密着しないことが問題であった。今回,プラズマ処理の抑制と銅とLCP間の接着剤の押し流しに着目し,銅膜の劣化の解消と安定した密着力が確認できた。(著者抄録)

シソーラス用語： 機能材料 ,  金属薄膜 ,  *電子回路 ,  *接着剤 ,  射出成形 ,  スパッタ蒸着 ,  密着性
準シソーラス用語： 犠牲材料 ,  *MID ,  銅薄膜

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 犠牲材料 ,  MID ,  銅 ,  接着剤 ,  成形樹脂 ,  密着