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J-GLOBAL ID:201302287373066976   整理番号:13A0505091

誘導結合プラズマドライエッチングよってエッチングするInSb技術に関する研究

Study on Technology of InSb Etched by Inductive Couple Plasmas Dry Etching
著者 (2件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 151-154  発行年: 2012年 
JST資料番号: C2520A  ISSN: 1001-8891  CODEN: HOJIEC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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InSb FPA検出器の発展として,ウエットエッチングの等方性が交差-エッチングに終わるので,ウエットエッチングは大きな構成と高密度InSb FPAsのために画素範囲の下で連続的スケーリングの必要条件を満たすことが可能ではなかった。InSbの誘導結合プラズマエッチングを,Ar/CH_4/H_2よって実行した。エッチング比率と形態に関して工程因子Rfバイアス,反応容器プレスとAr成分の効果を検討する。そして,さらに,除去方法を,本論文で検討した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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プラズマ一般 
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