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J-GLOBAL ID：201302287812413505   整理番号：13A1086811

組合せパルス電着を用いたNi-Cu材料ライブラリの開発

Development of Ni-Cu Materials Library by Using Combinatorial Pulsed Electrodeposition

著者 (6件)： SRINIVAS P. (Indian Inst. of Technol. Hyderabad, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Yeddumailaram, IND) ,  HAMANN Sven (Inst. for Materials, Fac. of Mechanical Engineering, Ruhr-Universitaet Bochum, Bochum, DEU) ,  WAMBACH Matthias (Inst. for Materials, Fac. of Mechanical Engineering, Ruhr-Universitaet Bochum, Bochum, DEU) ,  KIESCHNICK Michael (Inst. for Materials, Fac. of Mechanical Engineering, Ruhr-Universitaet Bochum, Bochum, DEU) ,  LUDWIG Alfred (Inst. for Materials, Fac. of Mechanical Engineering, Ruhr-Universitaet Bochum, Bochum, DEU) ,  DEY Suhash R. (Indian Inst. of Technol. Hyderabad, Dep. of Materials Sci. and Engineering, Yeddumailaram, IND)
資料名： Transactions of the Indian Institute of Metals  (Transactions of the Indian Institute of Metals)
巻： 66  号： 4  ページ： 429-432  発行年： 2013年08月 
JST資料番号： E0277A  ISSN： 0972-2815  CODEN： TIIMA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： インド (IND)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 材料加工と高スループット特性化の組合せ手法は,材料科学と工学における既知の知見の向上と新素材の発見を早める新しい実験パラダイムを提供する。本研究では,パルス電着(PED)で錯体形成剤3-ナトリウムくえん酸塩を含む単一サルフェート浴の修正ハルセル内で二元Ni-Cu合金システムの化学成分展開のライブラリを銅基板に組合せ合成した。傾斜陰極上には異なった電流密度が予期される。このことにより,電極平行方向に沿って生成二元Ni-Cu系の変化した化学成分が展開される。平行方向に沿って蒸着された二元Ni-Cu合金膜の構成元素の原子濃度,また,結晶構造を製造パラメータの函数として決定した。これらの結果から,PED法により二元Ni-Cu展開(10~90at.%)が問題なく達成されることを示した。Copyright 2013 Indian Institute of Metals Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *計算化学 ,  図書館 ,  材料科学 ,  *ニッケル合金 ,  *銅合金 ,  結晶構造 ,  プロセスパラメータ ,  二元合金 ,  電流密度 ,  *ハルセル ,  電着 ,  合金設計
準シソーラス用語： 組合せ計算化学 ,  ライブラリー ,  *計算材料科学 ,  *パルス電着

分類 (1件)： 非鉄金属材料  (WE03000D)

タイトルに関連する用語 (6件)： 組合せ ,  パルス電着 ,  Ni ,  Cu材 ,  ライブラリ ,  開発