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J-GLOBAL ID:201302289753976463   整理番号:13A0683066

柔らかい基板上の薄膜のマイクロスケールの剥離とバックリング

Micro-scale delaminating and buckling of thin film on soft substrate
著者 (4件):
資料名:
巻: 23  号:ページ: 035040,1-7  発行年: 2013年03月 
JST資料番号: W1424A  ISSN: 0960-1317  CODEN: JMMIEZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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比較的柔かい基板上の硬い薄膜は,フレキシブルディスプレイなどのフレキシブル電気配線とデバイスにて,広く使われている。硬い薄膜と柔かい基板の間の変形一貫性を保つためにしわができる。時には,しわと同時にバックリングによる薄膜剥離が起こる。バックリングのメカニズムを明らかにする必要がある。本稿では,PDMS基板上のアルミニウム薄膜で,バックリングによって発生する数μm大のブリスタについて調査した。焦点深度の深いデジタル金属顕微鏡の下で試料の引張試験を行なった。張力の増大とともに,ブリスタが1個から3個へと,さらには4個へと,モードが変化すること,ブリスタ波長はほぼ一定を保ち,張力は近似的にブリスタ振幅の2次関数となることを確認した。屈曲を表す2次項を考慮して正確な表面強度の計算モデルを得られた。
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  金属薄膜 
タイトルに関連する用語 (3件):
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