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J-GLOBAL ID：201302290918530102   整理番号：13A0093233

垂直積層3D集積回路における定常および過渡温度場の解析的解法

Analytical Solution for Steady-State and Transient Temperature Fields in Vertically Stacked 3-D Integrated Circuits

著者 (2件)： CHOOBINEH Leila (Univ. Texas, TX, USA) ,  JAIN Ankur (Univ. Texas, TX, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 11/12  ページ： 2031-2039  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *集積回路 ,  三次元 ,  温度場 ,  *解析的解法 ,  配置設計 ,  Laplace変換 ,  *熱管理 ,  Fourier級数
準シソーラス用語： レイアウト設計 ,  *三次元集積回路

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 垂直 ,  3D ,  集積回路 ,  温度場 ,  解析的解法