密結合による単一層マイクロストリップの高指向性の結合線路結合器

WU Yongle; WU Yongle; WU Yongle; SUN Weinong; LEUNG Sai-Wing; DIAO Yinliang; CHAN Kwok-Hung; SIU Yun-Ming

文献

J-GLOBAL ID：201302291582427738 整理番号：13A0540542

密結合による単一層マイクロストリップの高指向性の結合線路結合器

Single-Layer Microstrip High-Directivity Coupled-Line Coupler With Tight Coupling

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資料名：
巻： 61 号： 2 ページ： 746-753 発行年： 2013年02月
JST資料番号： C0229A ISSN： 0018-9480 CODEN： IETMAB 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

新しい結合線路結合器を提案し,設計方法とフルウェーブシミュレーションによる検証結果を述べた。偶及び奇モード手法により,回路の電気的パラメータと散乱パラメータの閉形式の数学式を得た。この結合器は,直角方向に置かれた2本の結合線路のお蔭で,強い結合と高い指向性を同時に保持する。実際の結合特性と指向性を実証するため,2GHzで動作するマイクロストリップ結合線路結合器を設計,作製,測定した。反射損失,結合特性,及び指向性の測定値は良好で,提案した高性能結合器構想を検証することができた。回路構造が単純で作製しやすく,普通のマイクロストリップ系との一体化が容易なので,実用性が高い。

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その他の伝送回路素子

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