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J-GLOBAL ID：201302292857839264   整理番号：13A0990392

加熱冷却過程におけるDLC膜のはく離発生メカニズムの解明

Clarification of Peeling off Mechanism of DLC Film during Heating/Cooling Process

著者 (4件)： 三宮大輝 (名古屋大) ,  上坂裕之 (名古屋大) ,  梅原徳次 (名古屋大) ,  野老山貴行 (名古屋大)
資料名： 日本機械学会論文集 C編(Web)  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C (Web))
巻： 79  号： 799  ページ： 858-865 (WEB ONLY)  発行年： 2013年 
JST資料番号： U0184A  ISSN： 1884-8354  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： DLC膜を高温下で使用する場合にあたり,しばしばはく離をすることが問題となっている。この原因として熱応力の増大や固有応力の増大,界面強度の低下などが考えられるが,これらを含むはく離のメカニズムが詳細には明らかでない。そこで本研究では,ステンレス鋼基板に対してECRイオンビームスパッタリングで成膜したDLC膜の加熱冷却過程におけるはく離のメカニズムを明らかにすることを目的とする。その結果,温度上昇後の冷却過程における剥離の原因が,主として加熱・恒温過程で進行する界面強度の低下によることを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *DLC膜 ,  ダイヤモンド状炭素 ,  *剥離 ,  加熱 ,  冷却 ,  ステンレス鋼 ,  基板 ,  イオンビームスパッタリング ,  電子サイクロトロン共鳴加熱 ,  強度
準シソーラス用語： 成膜 ,  界面強度

分類 (1件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (4件)： 冷却過程 ,  DLC膜 ,  はく離 ,  発生メカニズム