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J-GLOBAL ID:201302293063725538   整理番号:13A1116083

ボンディングシステムのセルフセンシング変換器に基づくワイヤボンディング品質監視

Monitoring Wire Bonding Quality Based on Self-sensing Transducer of Bonding System
著者 (3件):
資料名:
巻: 23  号: 14  ページ: 1645-1650  発行年: 2012年 
JST資料番号: C2243A  ISSN: 1004-132X  CODEN: ZJGOE8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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情報ボンディング過程を監視するキャリアとしてのPZTの結合信号を用いて,結合信号の特徴抽出,パターン認識と実用化を研究する。酸化膜除去,ボンディング点塑性変形,応力拡散の3つのキーボンディング過程によって,下位バンド包絡線分割に基づく新規特性抽出法を提案し過渡応答超音波結合信号を特徴づける。最初の特性変数の不適切な情報を除去するため,主成分分析(PCA)法を特性選択のために使用する。提案解法により,障害ボンディング状態から得るデータを分析する。結果は,提案方法が効果的にワイヤ破壊接合条件を同定できて,接着せん断試験強度を予測できることを実証する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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