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J-GLOBAL ID：201302294684565999   整理番号：13A0794522

パワー供給ネットワークを用いた3次元集積回路の冷却

Cooling Three-Dimensional Integrated Circuits using Power Delivery Networks

著者 (6件)： WEI Hai (Stanford Univ., CA) ,  WU Tony F. (Stanford Univ., CA) ,  SEKAR Deepak (Rambus, CA) ,  GRONQUIST Brian (Monolithic 3D Inc., CA) ,  PEASE Roger Fabian (Stanford Univ., CA) ,  MITRA Subhasish (Stanford Univ., CA)
資料名： Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 2012  ページ： 327-330  発行年： 2012年 
JST資料番号： C0829B  ISSN： 0163-1918  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ある範囲の3次元集積法と応用パワー密度特性にわたる包括的解析から3次元集積回路(3D IC)の温度分布に及ぼすパワー供給ネットワーク(PDN)の主な利点を定量化する。例えば,PDNは2層モノリシック3D ICの場合,最大定常温度を35°Cより大きく減少できる。OpenSPARC T2ケーススタディからPDNの冷却利点はモノリシック3D集積を達成する上で非常に重要であることが示唆される。広い範囲の3D技術,冷却オプション,PDN設計,あるいは,ソフトウェアレベルタスクスケジューリングでさえも,この解析フレームワークをそれらにおける技術-回路-応用相互作用を調べるために用いることができる。もちろん,ここで提案するシミュレーション結果を実験で証明することが重要である。

シソーラス用語： *冷却 ,  *集積回路 ,  *三次元 ,  電力供給 ,  ネットワーク ,  半導体プロセス ,  温度分布 ,  スケジューリング ,  シミュレーション
準シソーラス用語： 3Dシミュレーション ,  タスクスケジューリング

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (3件)： パワー ,  3次元 ,  集積回路