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J-GLOBAL ID：201302296744615110   整理番号：13A0014868

金めっき 概要 第六部 特別なプロセスと応用(2)

Galvanische Abscheidung von Gold Eine UEbersicht Teil 6 Spezielle Verfahren und Anwendungen (2)

著者 (2件)： WILLING H. ,  FREUDENBERGER R.
資料名： Galvanotechnik  (Galvanotechnik)
巻： 103  号： 11  ページ： 2348-2358  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： E0309A  ISSN： 0016-4232  CODEN： GVTKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： ドイツ (DEU)  言語： ドイツ語 (DE)

抄録/ポイント： 金めっきに関する連続講座の第六部で,前回(本誌2012年10号所載)の第三章三節の「特別なプロセスと応用」の後半の部分と第三章第四節の「めっき皮膜の除去」を次の項目に分けて掲載した。3.3)パルスめっき(本論,比較的高合金の金めっき,分散粒子を含む複合めっき,逆パルスめっき)。3.4)金めっきした接点のめっき皮膜の除去(3.4.1:一般論,3.4.2金とパラジウムの同時のストリップ,3.4.3:パラジウムの上の金の選択的な溶解,3.4.4:溶解剤としてのチオ尿素,3.4.5:マイクロエレクトロニックスにおける応用,3.4.6:Eloxpore上のめっき皮膜の部分的な再溶解,3.4.7:研磨断面の作製)。

シソーラス用語： *電気めっき ,  *金めっき ,  複合めっき ,  合金めっき ,  金合金 ,  *めっき皮膜 ,  剥離 ,  除去 ,  選択腐食
準シソーラス用語： パルスめっき

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (4件)： 金めっき ,  概要 ,  プロセス ,  応用