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J-GLOBAL ID：201302296764407726   整理番号：13A0349448

3D-ICsに対する0.61W/mm²共振誘導結合電力分配

0.61W/mm² Resonant Inductively Coupled Power Transfer for 3D-ICs

著者 (2件)： HAN Sangwook (Univ. Michigan, MI, USA) ,  WENTZLOFF David D. (Univ. Michigan, MI, USA)
資料名： Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference  (Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference)
巻： 2012  ページ： 162-165  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0843A  ISSN： 0886-5930  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *電力供給 ,  電磁結合 ,  配電 ,  共振回路 ,  電気特性 ,  *半導体集積回路
準シソーラス用語： *CMOS集積回路 ,  三次元集積回路 ,  電子回路設計 ,  電磁誘導電力伝送 ,  電力分配 ,  電力密度

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  ICS ,  共振 ,  誘導結合 ,  電力分配