堆積システムのシールド表面をクリーニングするための方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：棚井澄雄 , 志賀正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018302
公開番号（公開出願番号）：特開2013-177679
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】堆積シールド表面をクリーニング及び回復する方法及びそのシールドの使用方法が開示される。【解決手段】本方法は、略200マイクロインチから略500マイクロインチの間の表面粗度と、略1ミクロンから略5ミクロンの間のサイズの略0.1個/mm2未満の粒子表面密度とを有し、略1ミクロン未満のサイズの粒子を有さないクリーニングされたシールドをもたらす。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

堆積チャンバのシールドをクリーニング及び回復するための方法であって、未使用のグリット物質でステンレス鋼シールドをグリットブラスティングすることによって、該ステンレス鋼シールドの表面を粗面化するステップと、粗面化された表面を化学エッチング液でエッチングすることによって、該粗面化された表面に埋め込まれた粒子をゆるめるステップと、高圧洗浄及び超音波処理のうち少なくとも一方によって該粗面化された表面からゆるめられた粒子を除去して、略200マイクロインチから略500マイクロインチの間の表面粗度と、略1ミクロンから略5ミクロンの間のサイズの粒子の略0.1個/mm2未満の表面粒子密度とを有し、略1ミクロン未満のサイズの粒子を有さないシールドを提供するステップとを備えた方法。

IPC (9件)：

C23G 5/00 , H01L 21/027 , G03F 1/24 , C23F 1/00 , C23F 1/28 , C23F 1/40 , C23G 1/08 , C23G 1/19 , C23C 14/00

FI (10件)：

C23G5/00 , H01L21/30 531M , G03F1/24 , C23F1/00 101 , C23F1/00 104 , C23F1/28 , C23F1/40 , C23G1/08 , C23G1/19 , C23C14/00 B

Fターム (41件)：

2H095BB25 , 4K029AA02 , 4K029AA24 , 4K029BA02 , 4K029BA07 , 4K029BA11 , 4K029BA35 , 4K029BB02 , 4K029BC07 , 4K029CA05 , 4K029DA10 , 4K029DC03 , 4K029DC16 , 4K029DC20 , 4K029DC34 , 4K029FA09 , 4K053PA03 , 4K053PA13 , 4K053QA07 , 4K053RA05 , 4K053RA23 , 4K053RA29 , 4K053SA06 , 4K053SA13 , 4K053SA18 , 4K053TA16 , 4K053TA18 , 4K053TA20 , 4K053XA09 , 4K053XA21 , 4K053YA03 , 4K057WA01 , 4K057WA05 , 4K057WB02 , 4K057WC05 , 4K057WE08 , 4K057WE21 , 4K057WK01 , 4K057WN10 , 5F146GD16 , 5F146GD22

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