特許

J-GLOBAL ID：201303001050717709

Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金

発明者： 前田 直文
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (3件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭 ,  栗原 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-082974
公開番号（公開出願番号）：特開2013-213237
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】CuやNiに比べ原料代が安いZnを3質量%以上含有すると共に、銅スクラップに混入するSnの含有を許容し、低コストで強度、曲げ性及び耐応力緩和特性に共に優れ、異方性が少ないCu-Zn-Sn-Ni-P系合金を提供する。【解決手段】質量%で、Sn:0.2〜0.8%、Zn:3〜18%、Ni:0.3〜1.2%、P:0.01〜0.12%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、圧延平行方向の結晶粒径a、圧延直角方向の結晶粒径bとしたときの結晶粒径比a/bが0.9〜1.4、かつ圧延平行方向断面におけるNi-P系化合物粒子の個数密度が以下の範囲であるCu-Zn-Sn-Ni-P系合金である。(1)2.0μm以上のNi-P系化合物粒子Aが10個/mm2以下(2)100nm以上500nm以下のNi-P系化合物粒子Bが50個/mm2以上500個/mm2以下【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量%で、Sn:0.2〜0.8%、Zn:3〜18%、Ni:0.3〜1.2%、P:0.01〜0.12%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、 圧延平行方向の結晶粒径a、圧延直角方向の結晶粒径bとしたときの結晶粒径比a/bが0.9〜1.4、かつ圧延平行方向断面におけるNi-P系化合物粒子の個数密度が以下の範囲であるCu-Zn-Sn-Ni-P系合金。 (1)2.0μm以上のNi-P系化合物粒子Aが10個/mm2以下 (2)100nm以上500nm以下のNi-P系化合物粒子Bが50個/mm2以上500個/mm2以下

IPC (1件)：

C22C 9/04

FI (1件)：

C22C9/04