特許

J-GLOBAL ID：201303001962465239

貼合装置及びディスプレイパネルの製造装置

発明者： 坂元 豪介
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  大月 伸介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-262220
公開番号（公開出願番号）：特開2013-114185
出願日： 2011年11月30日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：

【課題】接着剤の付着の影響をほとんど受けず、ディスプレイパネルの高い生産効率を達成することができる貼合装置を提供する。【解決手段】第1基板と第2基板とを接着剤を用いて貼り合わせる貼合装置であって、前記第2基板に接触する接触面を含む膨張性シートと、該膨張性シートを膨張させ、前記第2基板を前記第1基板に押しつける加圧機構と、前記接触面を前記第2基板に対して変位させ、前記第2基板に対する前記膨張性シートの接触位置を変更する位置変更部と、を備えることを特徴とする貼合装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板とを接着剤を用いて貼り合わせる貼合装置であって、 前記第2基板に接触する接触面を含む膨張性シートと、 該膨張性シートを膨張させ、前記第2基板を前記第1基板に押しつける加圧機構と、 前記接触面を前記第2基板に対して変位させ、前記第2基板に対する前記膨張性シートの接触位置を変更する位置変更部と、を備えることを特徴とする貼合装置。

IPC (5件)：

G09F 9/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  G02F 1/133

FI (5件)：

G09F9/00 338 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  G02F1/1339

Fターム (14件)：

2H189FA65 ,  2H189FA92 ,  3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107GG37 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435HH20 ,  5G435KK10