特許
J-GLOBAL ID：201303004277086771
電子回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 精孝
, 長内 行雄
, 角田 成夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-023213
特許番号：特許第5285819号
出願日： 2013年02月08日
要約：
【課題】部品内蔵基板の接地配線が金属から成りシールド部が導電性合成樹脂から成る場合でも、接地配線とシールド部との密着力低下を抑制して両者間の導通性低下を回避し、所期のシールド効果を良好に維持できる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュールは接地配線を兼用するコア層11aを有しており、該コア層11aの各第1突出部11a4におけるシールド部14の端面14aと向き合う面OSは絶縁性合成樹脂から成る外装部11pにおけるシールド部14の端面14aと向き合う面OSと隣接していて、シールド部14はその端面14aを各第1突出部11a4におけるシールド部14の端面14aと向き合う面OSと外装部11pにおけるシールド部14の端面14aと向き合う面OSの両方に密着している。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 部品内蔵基板と、前記部品内蔵基板に実装された実装部品と、前記実装部品を覆う封止部と、前記封止部を覆う導電性合成樹脂製のシールド部を備えた電子回路モジュールであって、
前記部品内蔵基板は、接地配線を兼用する金属製のコア層と、前記コア層の側面を覆う絶縁性合成樹脂製の外装部と、前記コア層の側面から外側に向けて張り出しその端面を前記外装部から露出した該コア層と一体の第1突出部を有しており、
前記第1突出部における前記シールド部の端面と向き合う面は前記外装部における前記シールド部の端面と向き合う面と隣接していて、
前記シールド部はその端面を前記第1突出部における前記シールド部の端面と向き合う面と前記外装部における前記シールド部の端面と向き合う面の両方に密着している、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 U
