特許
J-GLOBAL ID:201303004350920769
発光デバイスのための電極構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
津軽 進
, 笛田 秀仙
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-331422
公開番号(公開出願番号):特開2000-164930
特許番号:特許第5097315号
出願日: 1999年11月22日
公開日(公表日): 2000年06月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】上部表面を有するデバイス構造体と、
p形半導体層及びn形半導体層を含む、前記デバイス構造体内のヘテロ接合部であって、当該p形半導体層が当該n形半導体層の一部を覆うように形成される、ヘテロ接合部と、
前記p形半導体層に電気的に接続されているp型電極と、
前記n形半導体層に電気的に接続されているn型電極と、
を含む発光デバイスであって、
前記デバイス構造体の上部表面は、前記p形半導体層の上部表面と、前記p形半導体層で覆われていない前記n形半導体層の上部表面と、から形成されており、
前記デバイス構造体の上部表面は、当該デバイス構造体の上部表面に垂直な方向から見た場合に、多角形であり、
前記p型電極は、前記p形半導体層の上部表面上に配置され、
前記n型電極は、前記n形半導体層の上部表面上に配置され、
前記n型電極は、少なくとも2つの第1のアームと、該第1のアームへ接続されている導電部材と、からなり、
前記p型電極は、少なくとも2つの第2のアームからなり、
前記少なくとも2つの第1のアームの1つは、前記2つの第2のアームの間に配置され、
前記導電部材は、前記デバイス構造体の上部表面の少なくとも3つの縁部に沿って形成され、且つ前記第2のアームを包囲し、
前記半導体層は、AlInGaN材料の層である、
発光デバイス。
IPC (2件):
H01L 33/38 ( 201 0.01)
, H01L 33/32 ( 201 0.01)
FI (2件):
H01L 33/00 210
, H01L 33/00 186
引用特許:
審査官引用 (3件)
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-135220
出願人:旭化成工業株式会社
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特開平3-268360
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特開平3-268360
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