特許

J-GLOBAL ID：201303004763562372

撮像素子ユニット及び撮像装置

発明者： 城野 方博 ,  駒田 淳
出願人/特許権者： 株式会社サムスン横浜研究所
代理人 (1件)： アイ・ピー・ディー国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-198641
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062608
出願日： 2011年09月12日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：

【課題】圧電素子と配線部材との接続部に劣化が生じることを抑えるとともに、塵除去性能を向上させる。【解決手段】撮像素子ユニット200は、被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、撮像素子よりも被写体側に配置された振動部材104と、振動部材104に装着された圧電素子114と、圧電素子114の振動の節の位置に接続され、圧電素子114に駆動信号を伝達するFPC116と、を備える。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、 前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、 前記光学素子に装着された圧電素子と、 前記圧電素子の振動の節の位置に接続され、前記圧電素子に駆動信号を伝達する配線部材と、 を備えることを特徴とする、撮像素子ユニット。

IPC (2件)：

H04N 5/225 ,  G03B 17/02

FI (3件)：

H04N5/225 E ,  G03B17/02 ,  H04N5/225 D

Fターム (17件)：

2H100BB06 ,  2H100BB11 ,  2H100CC07 ,  2H100EE06 ,  5C122DA04 ,  5C122EA02 ,  5C122EA36 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB04 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE11 ,  5C122GE20 ,  5C122HA82 ,  5C122HA84 ,  5C122HB06