温度ヒューズ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184497
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007185
特許番号：特許第4734778号
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の絶縁フィルムの両端部に設けられた一対のリード導体と、この一対のリード導体のそれぞれ互いに対向する端部に設けられた金属層と、この金属層と接続されるように前記一対のリード導体間に設けられた可溶合金と、この可溶合金を覆うように前記第1の絶縁フィルムに接着された第2の絶縁フィルムとを備えた温度ヒューズであって、前記金属層は前記可溶合金に対して前記リード導体より濡れ性が良く、さらに前記金属層の幅は前記金属層と接触している前記可溶合金の部分の幅と略等しくした温度ヒューズ。

IPC (2件)：