特許

J-GLOBAL ID：201303005016787817

金属回収装置、金属回収方法

発明者： 小林 潤
出願人/特許権者： 学校法人 工学院大学
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-142259
公開番号（公開出願番号）：特開2013-082991
出願日： 2012年06月25日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：

【課題】溶媒を用いることなく、基板から金属を回収することができる金属回収装置及び金属回収方法を得る。【解決手段】高周波加熱装置が、高周波誘導加熱により、基板の金属層12Bを加熱する。金属層12Bが加熱されることで、例えば、金属層12Bと接触している板部材12Aの接合面側が部分的に溶融し、板部材12Aと金属層12Bとの接合強度が弱まる。せん断力付与装置20は、板部材12Aと金属層12Bとの接合面にせん断力を付与する。このせん断力により板部材12Aと金属層12Bとが分離し、金属層12Bが金属として回収される。このように、溶媒を用いることなく、基板12から金属を回収することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板部材の板面に金属層が設けられた基板の前記金属層を高周波誘導加熱する高周波加熱手段と、 前記高周波加熱手段により加熱された前記金属層と前記板部材との接合面にせん断力を付与して前記板部材と前記金属層とを分離するせん断力付与手段と、 を備えた金属回収装置。

IPC (3件)：

C22B 1/00 ,  C22B 7/00 ,  B09B 3/00

FI (4件)：

C22B1/00 601 ,  C22B7/00 E ,  B09B3/00 303A ,  B09B3/00 Z

Fターム (13件)：

4D004AA24 ,  4D004BA05 ,  4D004CA02 ,  4D004CA22 ,  4D004CA50 ,  4D004CB33 ,  4D004CB45 ,  4D004CB50 ,  4K001AA09 ,  4K001BA22 ,  4K001CA09 ,  4K001CA49 ,  4K001GA17