特許
J-GLOBAL ID：201303005544948539
導電材料及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-514458
特許番号：特許第5323284号
出願日： 2013年03月22日
要約：
【要約】 電極間を電気的に接続して接続構造体を得た場合に、得られた接続構造体の接続抵抗を低くすることができる導電材料を提供する。
本発明に係る導電材料は、バインダー樹脂と、はんだを導電性の表面に有する導電性粒子とを含有する。上記バインダー樹脂は、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。上記バインダー樹脂と上記導電性粒子における上記はんだとをそれぞれ、10°C/分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、上記バインダー樹脂の本硬化における発熱ピークトップP1t温度が、上記はんだの溶融における吸熱ピークトップP2t温度よりも低い。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バインダー樹脂と、はんだを導電性の表面に有する導電性粒子とを含有し、
前記バインダー樹脂が、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、
前記バインダー樹脂と前記導電性粒子における前記はんだとをそれぞれ、10°C/分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記バインダー樹脂の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記はんだの溶融における吸熱ピークトップ温度よりも低い、導電材料。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
H01B 1/22 D
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 201/00
, H01B 1/00 C
, H01R 11/01 501
