特許
J-GLOBAL ID：201303005593447669

光センサ装置

発明者：
塚越 功二

塚越 功二 について

, 
釜森 均

釜森 均 について

, 
奥 定夫

奥 定夫 について

, 
藤田 宏之

藤田 宏之 について

, 
林 恵一郎

林 恵一郎 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツル株式会社

セイコーインスツル株式会社 について


代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-011326
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191834
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】 搭載する素子への接合、固着に伴うストレスを低減すると共に、接着剤の這い上がりによるリークや付着を無くし、隣接する配線パターンへの過剰な広がりを抑えることで、小型化を損なわずにデバイスの信頼性を高めた低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。【解決手段】 光センサ素子3は、フィルター機能を有するガラス基板1と、キャビティを有する基板2により構成されたパッケージ内に実装される。キャビティを有する基板2は、キャビティを有する面側と裏面側に金属層により設けられた配線パターン6、7を有し、貫通電極5により電気的に接続されており、光センサ素子3は、キャビティを有する基板2の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱9の上面と接着剤10により固着された構造からなることを特徴とする光センサ装置とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フィルター機能を有するガラス基板と、 前記ガラス基板と中空構造をなすよう勘合接着されたキャビティを有する基板と、 前記キャビティを有する基板の、前記キャビティを有する主面側およびその反対面となる裏面側とに、金属層によりそれぞれ設けられた配線パターンと、 前記基板に設けられ、前記主面側の配線パターンと前記裏面側の配線パターンとを電気的に接続している貫通電極と、 前記主面側の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱と、 前記複数の柱状の支柱の上面にマウントされ、接着剤により固着された光センサ素子と、 を有する光センサ装置。
IPC (2件)：
H01L 31/02 ,  H01L 23/02
FI (2件)：
H01L31/02 B ,  H01L23/02 F
Fターム (6件)：
5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA13
引用特許：
審査官引用 (14件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM