特許

J-GLOBAL ID：201303005751857535

改良されたボール実装装置および方法

発明者： ニー・セン・リン ,  ソー・ルー・アン ,  テル・シアン・パイ
出願人/特許権者： ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド
代理人 (2件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-164825
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251571
出願日： 2013年08月08日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】2つの検査システムを制御することによるプロセス全体の速度低下や、フラックス及びボール実装プラットフォームの一方だけが働き他方が遊んでいることによる装置のサイクルタイムの増大を招くことなく、フラックス及びはんだボールを正確に集積回路用基板上に配置する。【解決手段】はんだボールのアレイを複数の集積回路用基板に実装するための装置であって、第1の集積回路用基板を積載位置で受け取る第1プレートを備え、前記第1プレートは基板積載位置からフラックス受け取り位置に向けて横方向へ移動するのに適合し、前記第1プレートは、更に、前記基板積載位置から当該第1プレートがはんだボール受け取り位置に来るように180°回転するのに適合しており、はんだボールを前記第1プレートに実装する、ことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

はんだボールのアレイを複数の集積回路用基板に実装する方法であって、 第1の基板を積載位置の第1プレートに供給するステップと、 前記第1プレートをフラックス受け取り位置に向けて横方向へ移動させるステップと、 前記第1の基板上にフラックスを供給するステップと、 前記プレートを積載位置へ戻すステップと、 前記第1プレートがはんだボール受け取り位置に来るように、当該第1プレートを180°回転させるステップと、 はんだボールを前記第1プレートに実装するステップと、 を備えることを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  F16H 25/22

FI (3件)：

H05K3/34 505A ,  F16H25/22 Z ,  H05K3/34 503B

Fターム (17件)：

3J062AA28 ,  3J062AB22 ,  3J062AC07 ,  3J062CD04 ,  3J062CD12 ,  3J062CD22 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD22 ,  5E319CD27 ,  5E319CD35 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15