特許
J-GLOBAL ID：201303005918845160
部品接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
千葉 剛宏
, 宮寺 利幸
, 大内 秀治
, 仲宗根 康晴
, 坂井 志郎
, 山野 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-082311
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211497
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】半田等の導電性接合材の接合箇所に生じるクラックの進展を簡単な構成によって抑止する。【解決手段】部品接合構造10は、電気的に導通可能な接続端子16を有する電子チップ12と、接続端子16と半田バンプ18を介して電気的に接合されるランド部30を有する配線基板14とを備える。半田バンプ18が接合されるランド部30の接合面30aには、半田が流入可能であり、且つ円形状の外縁34aを有する溝部34が形成されている。これにより、半田バンプ18にクラックが発生しても、溝部34においてクラックの進展を抑止することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電気的に導通可能な第1接続部を有する実装部品と、
前記第1接続部と導電性接合材を介して電気的に接合される第2接続部を有する配線基板とを備え、
前記導電性接合材が接合される前記第1接続部又は前記第2接続部の接合面のうち少なくとも一方には、前記導電性接合材が流入可能であり且つ円弧状の外縁を有する凹部が形成されている
ことを特徴とする部品接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, H01L23/12 F
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL01
, 5F044QQ01
