特許
J-GLOBAL ID:201303006697807469
基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
北村 修一郎
, 山▲崎▼ 徹也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-052087
公開番号(公開出願番号):特開2013-187411
出願日: 2012年03月08日
公開日(公表日): 2013年09月19日
要約:
【課題】より簡単な構成の装置や工程としながらも、ハンダを溶融する熱源として用いるレーザ光によって電子部品に焼けが発生する問題を解決したハンダ付け装置、ハンダ付け方法および基板を提供する。【解決手段】端子9をハンダ付けにて固定するスルーホール6Hを含む第1ランド6Aと、第1ランド6Aから延出した位置に設けられ、溶融ハンダを第1ランド6Aに供給可能な第2ランド6Bとを備えた基板とし、第2ランド6Bのみにレーザ光を照射する第1照射状態と、第1ランド6Aにレーザ光を照射する第2照射状態との間で切り換え可能に構成されたレーザ光照射装置1、及び、少なくとも第2ランド6Bにハンダを供給可能なハンダ供給装置2を有するハンダ付け装置10とした。【選択図】図1
請求項(抜粋):
端子をハンダ付けにて固定するスルーホールを含む第1ランドと、
前記第1ランドから延出した位置に設けられ、溶融したハンダを前記第1ランドに供給可能な第2ランドと、を備える基板。
IPC (1件):
FI (4件):
H05K3/34 501B
, H05K3/34 507E
, H05K3/34 502C
, H05K3/34 505A
Fターム (8件):
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC16
, 5E319BB05
, 5E319CC46
, 5E319CD27
, 5E319GG15
, 5E319GG20
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