特許
J-GLOBAL ID:201303006789182686

発光素子モジュールおよびその製造方法、ならびに発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-091338
公開番号(公開出願番号):特開2013-222726
出願日: 2012年04月12日
公開日(公表日): 2013年10月28日
要約:
【課題】十分な脱気処理を可能とし、製造時の調芯を容易にし、調芯後に高温にしたときのアライメントのずれを抑制し、さらに製造後の長期使用においても光学部材の光出射面での光分布の変動を抑制する。【解決手段】開口部25aおよび貫通孔25bが設けられ、貫通孔25bに設けられた光学ロッド23の周囲が封止剤35により封止されたキャップ部200と、レーザチップ21を備えたレーザ素子部100と、を備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
一端側に開口部、他端側に光学部材が挿入される貫通孔が設けられ、上記貫通孔に設けられた上記光学部材の周囲が封止剤により封止されたキャップ部材と、 基台、および該基台に対して上記貫通孔と同じ側に配置される発光素子を備えた発光部と、を備え、 上記発光素子が上記キャップ部材の内部に収納されており、 上記キャップ部材の上記開口部が上記発光部の上記基台で封止されており、 上記封止剤の融点が上記発光素子を固定する固定剤の融点よりも高いことを特徴とする発光素子モジュール。
IPC (1件):
H01S 5/022
FI (1件):
H01S5/022
Fターム (18件):
5F173MA10 ,  5F173MB01 ,  5F173MB05 ,  5F173MC04 ,  5F173MC26 ,  5F173MD85 ,  5F173ME03 ,  5F173ME23 ,  5F173ME33 ,  5F173ME63 ,  5F173ME65 ,  5F173ME75 ,  5F173ME87 ,  5F173ME90 ,  5F173MF03 ,  5F173MF04 ,  5F173MF23 ,  5F173MF40
引用特許:
審査官引用 (13件)
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