特許
J-GLOBAL ID:201303007571873721

リフローはんだ付け方法、およびリフローはんだ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  小野塚 薫 ,  田上 明夫 ,  ▲高▼ 昌宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-144186
公開番号(公開出願番号):特開2013-010117
出願日: 2011年06月29日
公開日(公表日): 2013年01月17日
要約:
【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔1を介して接合部品2、3を重合してなるワークWが載置されてこのワークWを加熱する加熱部材5と、ワークWが載置された加熱部材5の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ6と、このチャンバ5内の密閉された空間を減圧する減圧手段7と、チャンバ6内を減圧することによって生じるチャンバ6の内部と外部との圧力差を利用してワークWと加熱部材5とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段8と、チャンバ6内に還元ガスを供給する手段9とを備えている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
はんだ箔を介して接合部品が重合されたワークを、チャンバ内に設けられた加熱部材上に載置し、チャンバを密閉してその内部空間を減圧し、前記加熱部材によりワークを加熱し、前記はんだ箔を溶融させて接合部品を互いにはんだ付けするリフローはんだ付け方法であって、 前記チャンバ内の空間を減圧することによって生じる前記チャンバ内部と外部との圧力差を利用して前記ワークと加熱部材とを互いに押し付けるように押圧することを特徴とするリフローはんだ付け方法。
IPC (3件):
B23K 3/00 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/008
FI (3件):
B23K3/00 310H ,  H05K3/34 507M ,  B23K1/008 B
Fターム (8件):
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CC44 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

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