半導体モジュールおよびそれを備えた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-174776
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038309
出願日： 2011年08月10日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】放熱基板の反りを抑制し、接続不良・放熱性の悪化を回避可能な半導体モジュール構造を提供する。【解決手段】放熱基板12〜15を各リードフレーム9〜11に接続した構造にすると共に、半導体チップ7a、7b、8a、8bをリードフレーム9〜11に対して直接接続し、放熱基板12〜15の導体部12a〜15aを介して接続される構造としない。これにより、導体部12a〜15aを分割されていないベタ構造とすることができる。したがって、高温とされる樹脂封止の後などに高温から室温に低下させる際に放熱基板12〜15に反りが発生することを抑制することが可能となる。よって、半導体チップ7a、7bとリードフレーム9〜11との間の接続や、リードフレーム9〜11と放熱基板12〜15との接続が良好に行われるようにできる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し、縦型構造の半導体パワー素子が形成され、表面側に信号線電極(71)が形成されていると共に表面電極(72)が形成され、裏面側に裏面電極(73)が形成された半導体チップ(7a)と、前記半導体チップ(7a)の裏面電極(73)に接続されると共に第1端子(P)が備えられる第1リードフレーム(9)と、前記半導体チップ(7a)の前記信号線電極(71)に接続される信号線端子(S1)および前記表面電極(72)に接続されると共に第2端子(O)が延設された板状部(10a)が備えられる第2リードフレーム(10)と、前記第1リードフレーム(9)のうち前記半導体チップ(7a)が配置される面と反対側の面に接合された第1放熱基板(12)と、前記第2リードフレーム(10)のうち前記半導体チップ(7a)が配置される面と反対側の面に接合された第2放熱基板(13)と、前記第1端子(P)および前記第2端子(O)を露出させつつ、前記第1、第2放熱基板(12、13)における前記第1、第2リードフレーム(9、10)に接合される面と反対側の面を露出させるように、前記半導体チップ(7a)と前記第1、第2リードフレーム(9、10)および前記第1、第2放熱基板(12、13)を封止する樹脂部(16)とを有し、前記第1、第2放熱基板(12、13)は、共に、前記第1、第2リードフレーム(9、10)に接合される面を構成する第1導体部(12a、13a)と、前記樹脂部(16)から露出させられる面を構成する第2導体部(12c、13c)、および、これらの第1、第2導体部(12a、13a、12c、13c)に挟まれた絶縁基板(12b、13b)を備えており、前記第1導体部(12a、13a)および前記第2導体部(12c、13c)は、分割されていないベタ構造とされていると共に対称形状とされていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/34 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/34 A , H01L25/04 C

Fターム (3件)：

5F136BB18 , 5F136DA07 , 5F136DA27

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