特許
J-GLOBAL ID：201303008469085391

ウェーハの加工方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 川村 恭子 ,  佐々木 功 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-087333
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141033
出願日： 2013年04月18日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】研削により薄くなったウェーハを安定的に支持し、その後の加工時の取り扱いを容易とする。【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハWを加工するにあたり、ウェーハWの裏面Wbのうちデバイス領域に相当する領域に凹部W3を形成し、凹部W3の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部W4を残存させる。リング状補強部W4によってデバイス領域の外周側が補強されているため、その後のウェーハの取り扱いが容易となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、 該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域に凹部を形成し、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成した後、 該リング状補強部が形成されたウェーハの裏面に膜を形成する膜形成工程が遂行され、 該膜形成工程においては、該リング状補強部にマスキングを施し、該凹部にのみ膜を形成するウェーハの加工方法。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (1件)：
H01L21/304 631
Fターム (7件)：
5F057AA12 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057CA15 ,  5F057CA25 ,  5F057CA36 ,  5F057DA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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