特許

J-GLOBAL ID：201303009358732963

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 源 隆史
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-123633
公開番号（公開出願番号）：特開2012-251048
出願日： 2011年06月01日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を4つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤(II)、シランカップリング剤(III)を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、次式(I)で表される多官能エポキシ樹脂

IPC (7件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/5419 ,  H01L23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC03X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE086 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DB05 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA09 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20