特許
J-GLOBAL ID：201303009789959388

光通信装置

発明者：
沖 和重

沖 和重 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-124232
公開番号（公開出願番号）：特開2012-252135
出願日： 2011年06月02日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。【解決手段】 光トランシーバ1では、ファイバトレイ50が、光ファイバFの配線スペースSを画成すると共に、回路基板40のIC41と上部ハウジング12とを熱的に接続している。ファイバトレイ50は、底面12cから離間すると共に回路基板40に沿って延在する本体部50bを有し、本体部50bはIC41に対向する対向領域Aを含む。配線スペースSは本体部50bと底面12cとの間に画成される。ファイバトレイ50は、底面12cとIC41と間のスペースも配線スペースSとして提供しつつ、IC41で生じる熱を上部ハウジング12に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ1によれば、配線スペースSに制限を加えることなく、IC41で生じる熱を放熱することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
所定の方向に配列された第1及び第2の区画を含む内面を有するハウジングと、 前記第1の区画に配置され、光通信のための光の出力又は入力を行う光部品と、 前記光部品に光学的に接続された光ファイバと、 前記第2の区画に配置され、前記光部品のための電子部品が実装された回路基板と、 前記第2の区画において前記ハウジングの前記内面と前記回路基板との間に配置され、前記光ファイバの配線スペースを画成すると共に、前記ハウジングと前記電子部品とを熱的に接続するファイバトレイと、を備え、 前記ファイバトレイは、前記ハウジングの前記内面から離間すると共に前記回路基板に沿って延在する本体部を有し、 前記本体部は、前記電子部品に対向する対向領域を含み、 前記配線スペースは、前記ハウジングの前記内面と前記本体部との間に画成される、ことを特徴とする光通信装置。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
G02B6/42 ,  H05K7/20 F
Fターム (15件)：
2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC02 ,  2H137BA12 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC32 ,  2H137CD31 ,  2H137DA13 ,  2H137DA39 ,  2H137DB12 ,  2H137HA05 ,  5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322FA04
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM