組成物、その組成物を用いた低誘電率膜の形成方法、低誘電率膜及びその低誘電率膜を有する電子部品

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-523695
特許番号：特許第4734815号
出願日： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Cu配線を有する半導体素子の製造方法であって、 (i)(a)フッ素を含まない熱分解性ポリマーと(b)シロキサンオリゴマーとを含む組成物を基材に塗布して、均一に相溶した(a)熱分解性ポリマーと(b)シロキサンオリゴマーとを含む複合膜を形成し、次いで (ii)得られた膜を加熱することにより、(b)シロキサンオリゴマーを縮合させ、かつ(a)熱分解性ポリマーを除去して、低誘電率膜を形成することを含み、前記(a)が、空気気流下、30°C以下から昇温速度20°C/minで熱重量分析を行った時の、150°Cの重量に対する400°Cにおける重量減少が80%以上であり、前記組成物が、さらに(c)有機溶剤を含み、前記組成物において、前記(a)及び前記(b)が、前記(c)に均一に溶解してなるか、又は、前記(c)が、(c)’前記(a)と前記(b)の両方が溶解する有機溶剤である方法。

IPC (9件)：

H01L 21/768 ( 200 6.01) , H01L 23/522 ( 200 6.01) , H01L 21/312 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01) , C08L 101/00 ( 200 6.01) , C08L 83/04 ( 200 6.01) , B05D 7/24 ( 200 6.01) , C09D 183/04 ( 200 6.01) , C09D 201/00 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01L 21/90 S , H01L 21/312 C , H05K 1/03 630 H , C08L 101/00 , C08L 83/04 , B05D 7/24 302 Y , C09D 183/04 , C09D 201/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

発泡ポリマーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-086236 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
機能性塗装品とその製造方法および用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-046087 出願人：松下電工株式会社
粘着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028823 出願人：日本合成化学工業株式会社

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審査官引用 (4件)

発泡ポリマーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-086236 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
機能性塗装品とその製造方法および用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-046087 出願人：松下電工株式会社
粘着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028823 出願人：日本合成化学工業株式会社

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