特許

J-GLOBAL ID：201303009938194640

レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法

発明者： 舟木 厚司 ,  鍵和田 義人
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008012
公開番号（公開出願番号）：特開2013-146752
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】戻り光に起因する不具合の発生を良好に防止できるレーザ加工装置を提供することにある。【解決手段】レーザ光を、加工条件に応じて出力可変に発振するレーザ発振器(1)と、レーザ光を伝搬するための光ファイバ(2)と、光ファイバ(2)のクラッド(2b)側面から漏出する光の強度を検出してその強度を示す検出信号(SN1)を出力するセンサ(7)と、検出信号(SN1)に基づいて当該レーザ加工装置(51)の動作を制御する発振制御部(HS)と、を備える。発振制御部(HS)は、レーザ発振器(1)の出力が所定出力以下の場合には、当該出力に対応して設定された第1の閾値(HK2)と検出信号(SN1)から得られた強度又は光量とを比較し、レーザ発振器(1)の出力が前記所定出力より高い場合には、当該出力に対応して設定された第2の閾値(LK2)と検出信号(SN1)から得られた強度又は光量とを比較し、比較した結果に基づいて当該レーザ加工装置(51)の動作を制御する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ加工装置において、 レーザ光を、加工条件に応じて出力可変に発振するレーザ発振器と、 前記レーザ光を伝搬するための光ファイバと、 前記光ファイバのクラッド側面から漏出する光の強度を検出してその強度を示す検出信号を出力するセンサと、 前記検出信号に基づいて当該レーザ加工装置の動作を制御する発振制御部と、 を備え、 前記発振制御部は、 前記レーザ発振器の出力が所定出力以下の場合には、当該出力に対応して設定された第1の閾値と前記検出信号から得られた強度又は光量とを比較し、 前記レーザ発振器の出力が前記所定出力より高い場合には、当該出力に対応して設定された第2の閾値と前記検出信号から得られた強度又は光量とを比較し、 前記比較した結果に基づいて当該レーザ加工装置の動作を制御することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (3件)：

B23K26/00 N ,  B23K26/00 Q ,  B23K26/08 K

Fターム (5件)：

4E068CA02 ,  4E068CA18 ,  4E068CB02 ,  4E068CC01 ,  4E068CE08