特許

J-GLOBAL ID：201303010282037681

水蒸気または蒸気を用いた基板の処理方法

発明者： ブッターバウ,ジェフリー ダブリュ. ,  デクレイカー,デイビッド ,  ウィリアムソン,リチャード イー.
出願人/特許権者： ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  小林 良博 ,  河野上 正晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-255692
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058790
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：

【課題】基板の処理のための、特に材料の除去、特に有機材料の除去、とりわけ例えば半導体ウエハのような基板からフォトレジスト材料を除去するための代替技術を提供する。【解決手段】a)処理チャンバー内に、その表面上に材料を有する基板を配置すること;b)液状処理組成物の流れを基板の表面に衝突させるように向けること;及びc)水蒸気の流れを基板の表面に衝突させるように及び/または液状処理組成物に衝突させるように向けること、を含む、基板の処理方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

a)処理チャンバー内に、その表面上に材料を有する基板を配置すること; b)液状処理組成物の流れを該基板の表面に衝突させるように向けること;及び c)水蒸気の流れを該基板の表面に衝突させるように及び/または該液状処理組成物に衝突させるように向けること、 を含む、基板の処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/30 572B ,  H01L21/304 645B

Fターム (33件)：

5F146MA02 ,  5F146MA03 ,  5F157AA42 ,  5F157AA64 ,  5F157AA68 ,  5F157AA69 ,  5F157AA71 ,  5F157AA91 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BB11 ,  5F157BB66 ,  5F157BC03 ,  5F157BC12 ,  5F157BC35 ,  5F157BD26 ,  5F157BE12 ,  5F157BE23 ,  5F157BE43 ,  5F157BE45 ,  5F157BG23 ,  5F157BG63 ,  5F157BG76 ,  5F157BG85 ,  5F157BG86 ,  5F157BG94 ,  5F157CA05 ,  5F157DA01 ,  5F157DB03 ,  5F157DB18 ,  5F157DB47