特許
J-GLOBAL ID：201303010360489780
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 福井 宏司
, 濱名 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-154601
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214785
出願日： 2013年07月25日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】ブラインドビアにおいて絶縁層と導電層との間の剥離を抑制することができるプリント配線板を提供することにある。【解決手段】プリント配線板1は、絶縁層20と、絶縁層20の一方の面に形成されている第1導電層10と、絶縁層20の他方の面に形成されかつブラインドビア40を通じて第1導電層10に接続されている第2導電層30とを備えている。第2導電層30は、絶縁層20の上に形成されかつ導電性粒子を含む導電粒子層31と、この導電粒子層31に積層されている無電解めっき層32と、無電解めっき層32に積層されている電気めっき層33とを備えている。ブラインドビア40は、貫通孔41の表面に形成されかつ導電性粒子を含む導電粒子層31と、この導電粒子層31に積層されている無電解めっき層32と、無電解めっき層32に積層されている電気めっき層33とを備え、かつ貫通孔41の底面で第1導電層10に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に形成されている第1導電層と、前記絶縁層の他方の面に形成されかつブラインドビアを通じて前記第1導電層に接続されている第2導電層とを備えているプリント配線板であって、
前記第2導電層は、前記絶縁層の上に形成されかつ導電性粒子を含む導電粒子層と、この導電粒子層に積層されている無電解めっき層と、前記無電解めっき層に積層されている電気めっき層とを備え、
前記ブラインドビアは、前記ブラインドビアの貫通孔の表面に形成されかつ前記導電性粒子を含む導電粒子層と、この導電粒子層に積層されている無電解めっき層と、前記無電解めっき層に積層されている電気めっき層とを備え、かつ前記貫通孔の底面で前記第1導電層に接続されている
プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317BB18
, 5E317CC17
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD01
, 5E317CD21
, 5E317CD27
, 5E317GG11
