特許

J-GLOBAL ID：201303010716211006

半導体レーザモジュール

発明者： 亀井 好一 ,  前野 耕一 ,  吉田 浩信 ,  須山 博史
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 井上 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-027346
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225658
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：

【課題】 軽量で低コストであり、かつ、複数の端子が内部から導出される半導体レーザモジュールを提供する。【解決手段】 孔27の内面および孔27の周縁部には、半田固定部11が形成される。また、前述の通り、半田固定部11の外周には、ケース部3の両面において樹脂露出部15が形成される。したがって、半田固定部11と金属めっき4とは樹脂露出部15によって絶縁される。孔27に端子9が挿入される。端子9が半田13によって半田固定部11に固定される。端子9を固定した後、樹脂露出部15および半田13を覆うように、被覆膜29を設ける。なお、被覆膜29は、少なくとも樹脂露出部15を覆うことができれば、樹脂被覆部15からはみ出しても良い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部に光電部品を収容する半導体レーザモジュールであって、 ケース部と、前記ケース部の上部に配置される蓋部と、前記ケース部の内部に配置される光電部品と、前記光電部品と導通し、前記ケース部の外部に導出される端子と、 を具備し、 前記ケース部は樹脂で形成され、前記ケース部の前記端子の導出部には、孔が形成され、前記孔の周囲には、前記端子と半田付けされる半田固定部と、前記半田固定部の周囲に形成される樹脂露出部とが形成され、 前記ケース部の表面には、少なくとも前記樹脂露出部を除き、金属めっきが施され、前記端子が前記半田固定部に接合された状態で前記樹脂露出部が無機高分子材料によって被覆される被覆膜が形成されることを特徴とする半導体レーザモジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (6件)：

5F173MA02 ,  5F173MB04 ,  5F173MC01 ,  5F173ME04 ,  5F173ME15 ,  5F173ME23