特許
J-GLOBAL ID：201303011280297909

熱伝導性ペースト及びその使用

発明者：
佐々木 幸司

佐々木 幸司 について

, 
鈴木 亜由子

鈴木 亜由子 について

, 
藤田 隆幸

藤田 隆幸 について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (5件)： 特許業務法人 津国 ,  津国 肇 ,  柳橋 泰雄 ,  伊藤 佐保子 ,  小澤 圭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043059
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214733
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】機械的強度及び信頼性が向上した銀膜をもたらす、熱伝導性ペーストを提供することである。【解決手段】銀微粒子及び熱硬化型バインダを含み、銀微粒子が、低温焼結性銀微粒子であるか、25°C以下から昇温速度10°C/分で熱重量分析を行なったときの、25°Cから200°Cまでの重量減少をΔW25°C→200°C、25°Cから500°Cまでの重量減少をΔW25°C→500°Cとした場合、 ΔW25°C→500°C≧1% ΔW25°C→500°C-ΔW25°C→200°C≦0.7%を充足する、平均粒子径1〜500nmの銀微粒子であるか、平均粒子径40〜350nm、結晶子径20〜70nm、かつ結晶子径に対する平均粒子径の比が1〜5である銀微粒子であり、銀微粒子100質量部に対して、熱硬化型バインダが2〜7質量部である、熱伝導性ペースト、及び当該熱伝導性ペーストを、部品の接合に使用した半導体装置である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
低温焼結性銀微粒子;及び 熱硬化型バインダを含み、 銀微粒子100質量部に対して、熱硬化型バインダが2〜7質量部である、熱伝導性ペースト。
IPC (10件)：
H01L 21/52 ,  H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  C09K 5/08 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 171/02 ,  H01L 21/60
FI (10件)：
H01L21/52 E ,  H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  C09K5/00 E ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02 ,  H01L21/92 603C
Fターム (42件)：
4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC091 ,  4J040EC111 ,  4J040EE001 ,  4J040EE011 ,  4J040HA066 ,  4J040HB07 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC20 ,  4J040HC21 ,  4J040HC23 ,  4J040HD21 ,  4J040HD39 ,  4J040HD41 ,  4J040JA02 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA03 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040KA43 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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