特許

J-GLOBAL ID：201303011510560566

金型及び多層成形体の製造方法

発明者： 小林 由卓 ,  臼井 信裕
出願人/特許権者： 住友化学株式会社
代理人 (3件)： 植木 久一 ,  小谷 悦司 ,  菅河 忠志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283890
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355836
特許番号：特許第4704631号
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】平面方向に互いに隣接する第1及び第2の表皮材の裏側に溶融状熱可塑性樹脂を供給して表皮材と熱可塑性樹脂とを貼り合わせて多層成形体を製造するための金型であり、かつ第1の表皮材の裏側に溶融状熱可塑性樹脂を供給するための第1のゲートと、第2の表皮材の裏側に溶融状熱可塑性樹脂を供給するための第2のゲートとが表皮材の裏側に位置する金型に形成された雄雌一対の金型において、前記表皮材の裏側に位置する雄型又は雌型いずれか一方の金型の成形面のうち第1及び第2の表皮材の境界部に対応する位置の両側又は片側であって、この境界部に対応する位置とゲートとの間に、前記境界部に対応する位置に略沿って樹脂止め板が突出可能に埋設されている金型。

IPC (5件)：

B29C 43/36 ( 200 6.01) ,  B29C 43/18 ( 200 6.01) ,  B29K 105/04 ( 200 6.01) ,  B29L 9/00 ( 200 6.01) ,  B29L 31/58 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B29C 43/36 ,  B29C 43/18 ,  B29K 105:04 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:58