特許

J-GLOBAL ID：201303011866815909

剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者： 本田 勝 ,  岩下 泰治 ,  眞鍋 英二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085224
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214676
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板に対する処理を適切に行う。【解決手段】保持部60は、重合ウェハTから剥離された被処理ウェハWに対して所定の処理を行う際、当該被処理ウェハWを吸引して保持する。保持部60は、複数の孔が形成されたポーラス61と、被処理ウェハWを吸引する吸引部材62とを有している。吸引部材62は、中心領域63と外周領域64とに区画されている。保持部60は、中心領域63と外周領域64毎に被処理ウェハWを吸引する吸引圧力を設定可能になっている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、 重合基板から剥離された被処理基板に対して所定の処理を行う際、当該被処理基板を吸引して保持する保持部を有し、 前記保持部の表面には、複数の孔が形成された多孔質体が設けられ、 前記保持部は、少なくとも中心領域と当該中心領域の外側の外周領域とに区画され、当該中心領域と外周領域毎に被処理基板を吸引する吸引圧力を設定可能であることを特徴とする、剥離システム。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/02 B ,  H01L21/68 N ,  H01L21/02 C

Fターム (35件)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA11 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA21 ,  5F031GA28 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA14 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031HA60 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA40 ,  5F031KA14 ,  5F031LA07 ,  5F031LA12 ,  5F031MA23 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031NA05 ,  5F031PA14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 吸着保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-370045   出願人：リンテック株式会社