配線回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡本寛之 , 宇田新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-022710
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093097
出願日： 2013年02月07日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】金属支持層17、その上に形成されるベース絶縁層5、および、その上に形成される導体層6を形成し、位置決めに用いられる第1基準孔12を開口するための第1除去領域21を囲むように、第1段差部8を形成し、金属支持層17における第1除去領域21をエッチングして、第1基準孔12を形成する(基準孔形成工程)。この基準孔形成工程では、第1エッチングレジスト14を、金属支持層17の上側において、第1段差部8を被覆するように形成するとともに、第2エッチングレジスト15を、金属支持層17の下側において、第1除去領域21が露出するように、形成し、第2エッチングレジスト15から露出する第1除去領域21をエッチングにより除去し、第1エッチングレジスト14および第2エッチングレジスト15を除去する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、前記基準孔を間隔を隔てて囲むように、段差部が形成され、前記段差部は、前記金属支持層の上に形成される環状または枠状の第1段差層と、前記第1段差層の上に、内周面が、前記第1段差層の内側端部を露出するように、形成される環状または枠状の第2段差層とを備え、前記第2段差層の内周面から内側に向かって突出する前記第1段差層の内側端部の上面および内周面が、第1段差部分を形成するとともに、前記第2段差層の内側端部の上面および内周面が、第2段差部分を形成しており、これによって、前記段差部は、前記第1段差部分および前記第2段差部分が内側から外側に向かって階段状に上昇する、2段の段差形状に形成されていることを特徴とする、配線回路基板。

IPC (4件)：

G11B 5/60 , H05K 3/00 , H05K 1/05 , G11B 21/21

FI (4件)：

G11B5/60 P , H05K3/00 K , H05K1/05 Z , G11B21/21 C

Fターム (14件)：

5D042AA07 , 5D042TA07 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059DA26 , 5D059DA36 , 5E315AA02 , 5E315AA03 , 5E315BB02 , 5E315CC01 , 5E315DD13 , 5E315DD20 , 5E315GG20 , 5E315GG22

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