特許
J-GLOBAL ID：201303012267411227
半導体発光装置用パッケージシート、その製造方法、半導体発光装置用パッケージ、その製造方法及び半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-045679
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183013
出願日： 2012年03月01日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：
【課題】吊り部の切断が容易な半導体発光装置用パッケージシートと、その製造方法と、この半導体発光装置用パッケージシートから得られたパッケージと、このパッケージの製造方法と、このパッケージを用いた半導体発光装置とを提供する。【解決手段】複数の開口部を有するリードフレーム10と、該リードフレーム10と一体に成形された樹脂成形体20よりなる複数の発光素子収容部21とを有する半導体発光装置用パッケージシート1。該発光素子収容部21は、前記樹脂成形体20の一部である吊り部22を介して前記リードフレーム10に支持されている。吊り部22にプレカットライン23が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の開口部を有するリードフレームと、該リードフレームと一体に成形された樹脂成形体よりなる複数の発光素子収容部とを有する半導体発光装置用パッケージシートであって、
該発光素子収容部は、前記樹脂成形体の一部である吊り部を介して前記リードフレームに支持されていることを特徴とする半導体発光装置用パッケージシート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 400
, H01L23/02 F
5F041AA03
, 5F041AA41
, 5F041AA42
, 5F041AA44
, 5F041CB36
, 5F041DA02
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA45
