特許
J-GLOBAL ID:201303012393293574
半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-020415
公開番号(公開出願番号):特開2013-132062
出願日: 2013年02月05日
公開日(公表日): 2013年07月04日
要約:
【課題】集積回路部とアンテナの接続を容易にし、且つ通信機との信号の送受信を確実に行うことが可能な半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】集積回路部は、集積回路部が占める面積を大きくとれるように、基板上に薄膜トランジスタで構成する。そして当該集積回路部上にアンテナを配置し、薄膜トランジスタとアンテナとを接続し、且つ基板上で集積回路部が占める面積を、基板の集積回路部が設けられる面の面積の0.5倍以上1倍以下とする。その結果、集積回路部の大きさを所望のアンテナサイズに近づけ、集積回路部とアンテナとの接続を容易にし、通信機との信号の送受信を確実に行うことができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ループ状のアンテナと、
前記ループ状のアンテナと電気的に接続する第1の集積回路部と、
前記ループ状のアンテナと前記第1の集積回路部とが同一の面側に設けられた第1の基板とを有し、
前記第1の基板の前記面は、前記第1の集積回路部が位置する第1の領域と、前記第1の集積回路部が位置しない第2の領域とを有し、
前記ループ状のアンテナは、前記第1の領域のみに重なるように、前記第1の集積回路部上に位置し、
前記第1の領域は、前記第2の領域を囲むように位置することを特徴とする半導体装置。
IPC (6件):
H01Q 7/00
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01L 29/786
, H01Q 1/38
, H01Q 23/00
FI (6件):
H01Q7/00
, G06K19/00 H
, G06K19/00 K
, H01L29/78 618B
, H01Q1/38
, H01Q23/00
Fターム (86件):
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5F110AA04
, 5F110AA28
, 5F110BB20
, 5F110DD01
, 5F110DD13
, 5F110DD15
, 5F110EE01
, 5F110EE02
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE06
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE15
, 5F110EE32
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF09
, 5F110FF22
, 5F110FF26
, 5F110FF28
, 5F110FF29
, 5F110FF30
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG04
, 5F110GG13
, 5F110GG25
, 5F110GG43
, 5F110GG45
, 5F110GG47
, 5F110HJ01
, 5F110HJ12
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HK01
, 5F110HK02
, 5F110HK03
, 5F110HK04
, 5F110HK05
, 5F110HK06
, 5F110HK21
, 5F110HK22
, 5F110HK33
, 5F110HK34
, 5F110HM15
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN27
, 5F110NN33
, 5F110NN34
, 5F110NN35
, 5F110NN36
, 5F110NN71
, 5F110PP01
, 5F110PP02
, 5F110PP03
, 5F110PP10
, 5F110PP24
, 5F110PP29
, 5F110PP34
, 5F110PP35
, 5F110QQ06
, 5F110QQ09
, 5F110QQ16
, 5F110QQ21
, 5J021AA01
, 5J021AB04
, 5J021FA29
, 5J021HA10
, 5J021JA07
, 5J021JA08
, 5J046AA03
, 5J046AA09
, 5J046AA19
, 5J046AB11
, 5J046PA07
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-149846
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置およびその作製方法、並びにアンテナの作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-149782
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
情報処理媒体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-282532
出願人:大日本印刷株式会社
-
半導体装置、電子機器および半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-025676
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
データキャリア
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-010354
出願人:吉川エレクトロニクスエンジニアリング株式会社, 吉川アールエフシステム株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-043706
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置及びその作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-423838
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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審査官引用 (4件)